此次荣膺AIIA奖项的Andes芯片是业界首款基于22纳米CMOS工艺的毫米波雷达SoC，创新性地采用了多核CPU+数字信号处理器（DSP）+雷达信号处理器（RSP）的独特架构。芯片还支持加特兰独创的灵活级联（Flex-Cascading^®）技术，用户通过级联任意数量的Andes SoC，可灵活拓展级联雷达系统，实现不同规模的汽车成像雷达。

在近期举办的加特兰日活动中，加特兰发布了基于Andes SoC的两片级联成像雷达方案，该方案探测距离达到320米，可实现对复杂场景下遮挡目标、强弱目标的稳定检测与分辨。Andes SoC产品符合ISO 26262、ISO 21434及ASPICE等车规标准要求，满足严格的汽车雷达模组开发需求。而且不同规模的成像雷达系统可复用芯片的工具链、软件与平台开发经验等，将帮助下游企业缩短开发时间、降低成本，加速成像雷达产品落地。